Reballing von P-BGAs

Das Reballen von P-BGA´s ist mit großen Schwirigkeiten behaftet. Neben der äußerst kritischen Wärme-kapazität ist das gößte Problem die Verformung des BGAs. Wichtigste Voraussetzung ist dennoch das der BGA vor dem Entlöten ausreichend getempert ist. Nun kann der BGA vorn PCB mit einem Lötprofil entlötet werden das im Peakbereich ca. 20 Grad niedriger liegt als im Lötbereich (BGA und PCB werden geschont).