P-BGA in der praktischen Lötanwendung

Bei der normalen Neubestückung des PCBs mit einen P-BGA sollte das Pad etwa zur Hälfte mit Paste benetzt sein. Dies gilt jedoch nur wenn das PCB bereits vorverzinnt ist. PCBs mit Goldauflage benötigen nochmals 50 % mehr Lötpaste, so daß das Pad 3/4 mit Lötpaste benetzt ist. Der Pastenauftrag hat mehrere Lötprozess­technische Vorteile:

1.  Durch den Lötpastenauftrag wird die Lötsicherheit gewährleistet, da genügend Lötmaterial zur Verfügung steht.

2.  Die Wärmeleitfähigkeit wird erheblich verbessert.

3.  Der in der Lötpaste befindliche Fluxer bildet zu dem Schutzgas beim Löten zusätzlich eine Schutzglocke.  

4. Geringe Ungenauigkeiten beim Setzen des BGAs werden mittels Adhäsion und Kohäsion kompensiert.

5. Grundsätzlich können P-BGAs auf bereits vorverzinnten PCBs nur mit Fluxer ohne Lötpaste eingelötet werden.